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《印制電路用覆銅箔層壓板(二版)》
《第十七屆中國覆銅板技術市場研討會論文集》U盤
 
《2016年中國覆銅板高層論壇暨第三屆中國撓性覆銅板企業聯誼會文集》光盤
 
 
 
書名:《2018年中國覆銅板高層論壇文集》(U盤)
出版單位:CCLA
 
發行日期:2018.5.10
定價:100元/冊
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  目  錄

1. 5G 與汽車產業發展趨勢
      ………………南亞新材料科技股份有限公司營銷總監 包欣洋
2. 當前 HDI 印制電路對基板材料的新需求
       …………………博敏電子股份有限公司研發部經理 陳世金
3. 覆銅板用原材料(樹脂)發展需求和挑戰
        ……………廣東生益科技股份有限公司營運總監 吳小連
4. 應對電子信息產業發展光遠新材的技術發展規劃
     ………………河南光遠新材料股份有限公司研究院院長 河西新
5. 我國電子銅箔行業發展現狀與展望
        ………………中電材協電子銅箔材料分會秘書長 冷大光
6. 我國 2017 年 CCL 行業調查解析
         ………………中電材協覆銅板材料分會秘書長 雷正明
7. 覆銅板產品細分化的新發展
        ………………中電材協覆銅板材料分會副秘書長 祝大同
 
 
 
  協會刊物         
  《覆銅板資訊》2018年第五期目錄  
  《覆銅板資訊》2018年第四期目錄  
  《覆銅板資訊》2018年第三期目錄  
  《覆銅板資訊》2018年第二期目錄  
  《覆銅板資訊》2018年第一期目錄  
  網上講座         
  第三章 覆銅板用主要設備與工裝  
  第三章第七節 廢氣焚燒爐  
  第四章 覆銅板的生產環境  
  第五章一節 覆銅板用主要原材料銅箔  

     
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